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最后在网络基带部分 ， 天玑8000系列的5G基带支持3GPP R16标准 ， 支持5G Sub-6GHz全频段网络、2CC CA双载波聚合技术 ， 下行速度最高4.7Gbps 。另外天玑8000同时也支持2×2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3/LE Audio、LPDDR5-6400内存 ， 以及联发科的PowerSave 2.0省电技术 。
至于首发的机型 ， 大家其实也不陌生 ， 一个是红米的K50 Pro+ ， 一个是Realme GT NEO3 ， 不过都是采用天玑8100 ， 至于稍弱一些的天玑8000 ， 目前还不知道谁会率先采用 ， 另外估计OPPO、vivo以及一加 ， 也会很快跟上 ， 这些手机会在第一季度和第二季度投向市场 ， 我们预计不少产品都会有不错的性价比 ， 应该不会欠缺销量 。

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除了天玑8000两颗芯片之外 ， 这次联发科还发布了天玑1300这颗芯片 ， 实际就是天玑1200的马甲版 ， 基本架构不变 ， 主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能 。对于这颗芯片 ， 如果放在去年就是次旗舰芯片 ， 不过放在今年 ， 大有可能成为一颗中端芯片 ， 所以它的终端价格应该在1500元甚至以下 ， 具备很好的购买价值 。

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