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工业级刻蚀机的用法，是选择等离子体物理轰炸冲击的技术，在硅晶圆上 “ 炸 ” 出电路图 。
不明白等离子体物理冲击技术也没事，你可以理解成盖房子打地基的过程 。
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跟光刻机一样，我也给大家举几个刻蚀机的技术难点 。
比如等离子体在冲击轰炸晶圆的时候，会有极少部分的合成物颗粒落在晶圆上 。
而这个仅有 20nm 的颗粒，有可能破坏掉晶圆甚至让芯片直接报废 。
如果我们以加工 5nm 制程芯片为例，一片 12 寸的晶圆上，直径大于 20nm 的颗粒不能超过两个 。
这相当于在全国土地面积排名第四的青海省 72.23 万平方公里上，只能允许 2 粒葡萄大小的颗粒 。
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除了上述的颗粒控制以外，一台合格的刻蚀机还需要解决均匀性控制、磁场控制等难题 。
刻蚀完以后，就是一遍遍的复刻封装了 。
UP 主这边刻蚀完以后，经过一系列抛光打磨，直接就拿出来一个成品的硅晶圆，然后再把它切割一下，就直接 “ 装机 ” 使用了 。
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手搓 CPU 也就宣告结束了 。
但正规的芯片工艺可没他这么简单 。
工业级的刻蚀完以后，再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤，硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来，就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程 。
最后，再经过切割、打磨、气相沉积等芯片封装工艺，一块芯片才算是造成了 。
看到这，你应该也明白了 UP 主并不是用真的光刻胶，而是普通的彩色道具，也不是真的工业级高强度紫外线，应该就是普通的紫外线灯 。
所以说到底，他应该也是奔着做 “ 艺术品 ” 的方向来做这块 CPU 的，能不能实际使用就先不考虑 。
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所以说，你想造出一块长得 “ 像 ” 芯片的玩意也不难，只要你备好掩膜（ 电路设计图 ）、硅片、替代光刻胶的彩色道具 。
左手水果刀，右手电磨机，用它们勉强充当切割和打磨设备，然后准备一个紫外线灯就可以了，但你要想专业一点，你还可以去某鱼淘一个新鲜热乎的光刻机 。
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如果你不想搞艺术品，非整一个能用的 “ 芯片 ” ，你可以搞一堆的二极管，电线啥的，整一堆门电路，组个 “ 大 ” 芯片也还是可以的 。
这时候我们再回看这名 UP 主刚开始的那个问题 。“ 随着高科技技术的不断涌现，我们已经忘却了创造事物的能力 ？”
想必你心里也已经有了答案，那就是创造力并没有消失，而是芯片制造这活真的越来越极限了，咱可玩不转 。
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比如上面光刻机，ASML 花了 20 年的时间才实现了 EUV 技术上的突破，而且像这样的技术创新只依靠 ASML 一家公司远远搞不定 。
一台光刻机里，有来自德国蔡司的镜片，来自丹麦的机械手 ABB，来自美国的光源 Cymer ，涵盖了全球 5000 多家供应商 。
中国工程师林本坚也是目前业界应用广泛的 DUV 光刻核心浸润技术的突出贡献者 。
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