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以上便是2021年Q3季度手机芯片性能排行榜的具体情况，高通芯片目前在安卓领域几乎是无人能敌，主流芯片直接霸占了榜单前五位，而这种局势在短时间内不会发生改变；奋发努力的联发科与高通之间还有一定差距，不过最消息称，联发科下一代天玑旗舰芯片已经做好准备，将采用台积电的4nm制程工艺，到时将向高通骁龙898发起挑战 。华为是真的可惜，被迫按下暂停键，新一代麒麟芯片无法设计生产，不然也不会是现在这个局面 。
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