分板机
一个拼板，内含4小块板的示意图
7）X-RAY
一般只能抽测，按每小时例行4~8pcs机型，芯片焊点不外漏，焊接如何，必须借助XRAY进行监控，因为一旦存在批量性贴片异常，测试发现再返修成本非常高
芯片XRAY检测
xray机器
8）单板测试
测试包括下载，校准，WIF，功能测试等，使用测试机台，测试工具，仪器等进行完成
可以理解为对PCBA进行导通和功能检测，一般可以进一步发现一些主板器件和焊接的不良
9）点胶
包括点结构胶，散热胶，以手机为例，
结构胶一般用于加强TYPE C的强度，这些器件失效影响很大，所以一般都会打胶 。
散热胶用于增强手机的散热 。
底部填充胶用于填充芯片底部，增加手机耐摔性等 。
结构胶
芯片底填胶
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