搭载自研芯片的国产手机到底有什么不同国产手机用什么芯片( 二 )

V1芯片在其中发挥了多大作用？在体验这部手机的过程中，我们也试图找出答案。相比SoC芯片集成的ISP，自研ISP芯片不仅在性能和功耗上更有优势，最关键的是它在影像功能以及调优方面提供了更大的灵活度和自主性，并跟主芯片ISP实现“叠加”的效果。

外挂一颗ISP除了本身的调优之外，还需要与主芯片ISP之间实现相互协同，这项工作如果做好了，也能够降低不同SoC平台在ISP性能层面的差异。即使更换SoC，也能保证影像表现的一致性。

从vivo V1同时适配了高通骁龙、三星Exynos，以及已经官宣将要搭载的联发科天玑9000三大平台，其实就已展现出vivo芯片和影像团队的实力了。

落到产品上，V1芯片的搭载在vivo X70 Pro+体现得最明显的地方就是极限暗光场景下，能够做到更高亮度的实时画面预览。跟采用了同级别规格的镜组方案，但没有配备专门的图像处理芯片的机型相比，差异也很明显。

画质表现上，X70 Pro+采用的是一颗前年的三星GN1主摄，通过对比，肉眼可见其在暗光场景下的画面纯净度提升，还有夜景算法的介入也更积极准确，即便是在一些复杂光线环境中，也能呈现出自然通透的暗光画质。

可以这么说，在计算摄影为王的移动影像时代，V1影像芯片让vivo有了更大的发挥余地，其未来也还有着更大的爆发潜力。

红芯1号
搭载手机：红魔7 Pro

最新发布的红魔7 Pro也带来了一颗国产“游戏芯片”——红芯1号。由红魔联合艾为电子研发，加上了红魔自研算法。之所以要打引号，是因为这颗芯片并不会增强游戏性能，而是主要处理游戏操控相关的运算任务。

作为一款游戏手机，红魔7 Pro内置了双IC触控肩键、双X轴线性马达、双扬声器以及炫彩RGB灯等众多组件，其中又涉及诸多算法，如4D振感、游戏音效、肩键映射方案，要达到良好的协同和操控体验，的确需要一颗额外的运算力来分担处理。

我们在体验红魔7 Pro的时候也发现，得益于红芯1号的搭载，其针对部分游戏，例如《和平精英》，内置了几个肩键映射方案，不用像之前那样每次都需要手动调整，开枪、切镜、转向更为方便。就连《原神》这种需要角色连招搭配的游戏，也有映射方案建议，降低了肩键使用门槛。

另外，由于红魔7系列采用的都是触控式肩键方案，打击感和震动反馈相比弹出式肩键还是有先天差距，不过对比下来，多一颗红芯1号芯片的红魔7 Pro其肩键的震动反馈手感的确要强于没有这一芯片的红魔7 。

实际上，类似红芯1号这种细分功能优化的自研芯片或许更适合主打游戏体验的手机。此前iQOO部分产品就搭载了一颗独立显示芯片，今年这款芯片又升级为独显芯片Pro，虽然这颗芯片并非自研，但我们在之前的iQOO Neo5S测评中就指出，独显芯片Pro不光提升了游戏帧率，还降低了功耗水平。

所以说，类似红芯1号、独显芯片Pro这类芯片，用好了更有希望为游戏手机带来进一步的差异化体验。

其实，之所以要探讨厂商自研芯片究竟有没有用，还是因为，目前芯片产业已有非常成熟的解决方案，而自研模式投入周期长、风险高。

数据显示，16nm节点的芯片开发成本约为1亿美元；7nm节点需要2.97亿美元；3nm的开发费用有可能超过10亿美元。

以上芯片虽然都不是SoC，但开发费用也绝对不低，业界估计MariSilicon X就至少达到1亿美元以上级别。越先进的制程工艺，往往意味着更高风险。曾经小米就传出在2019年的第二代芯片打造中“流片失败五次，资金烧了几十亿” 。

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