飞利浦高端系列品牌飞利浦品牌 _飞利浦

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飞利浦成立于1891年，品牌创建以来就一直深耕于音频领域，目前耳机产品涵盖了真无线/头戴式/颈挂式/骨传导耳机，降噪耳机、电竞耳机等所有种类。Fidelio是飞利浦影音旗下的于2011年推出高端系列，包括了X、L、M和S四个系列，此前已推出多款头戴式有线耳机产品，今年Fidelio L3上市，首次采用了无线方案。
飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机在外观上延续了家族式的设计语言，但与上代有了很大的变化，整体外观更加趋向于此前拆解过的9000系列头戴降噪耳机。功能方面搭载了旗舰级的配置，采用了双芯+双馈的降噪通讯方案，独立降噪芯片搭配ANC混合主动降噪技术，带来出色的降噪效果；高通蓝牙芯片提供了稳定高效的无线连接和传输。
声学配置方面，内置40mm钕制驱动单元，拥有Fidelio标志调音，频响范围可达40KHz（连接耳机线时）；高通QCC3034蓝牙芯片，支持aptX HD高清音频解码，获得了Hi-Res AUDIO认证。其他方面还支持智能触控、佩戴感应、智能免摘对话、多点连接等功能，支持快速充电，拥有38小时（ANC关闭）/32小时（ANC开启）续航。
此前我爱音频网拆解过PHILIPS TAH9505头戴式降噪耳机、飞利浦TAT2205、飞利浦 SHB4385和飞利浦TAT1285真无线蓝牙耳机产品，下面再来一起看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机开箱
【飞利浦高端系列品牌飞利浦品牌】PHILIPS Fidelio L3头戴式降噪耳机包装盒正面展示了产品外观渲染图，品牌名称、产品名称、Hi-Res高清音频认证、蓝牙标志，以及2020年红点设计奖获奖产品标识。
包装盒背面有产品佩戴场景图，产品亮点：优异的降噪、触控操作、为聆听匠心打造，设计卓越非凡；以及PHILIPS APP下载二维码、Hi-Res认证和Muirhead进口皮革介绍。
包装盒一侧展示了耳机的侧边外观，贴有防伪标签，印有扬声器和蓝牙的部分参数信息。驱动单元：7-40.000Hz、103dB（1K Hz）、16Ohm、20mW；蓝牙：V5.1、2.402-2.480 GHz、＜10dBm、＞10m 。
另外一侧四项产品功能特点：双麦克风实现清晰通话、32小时播放时间、快速充电、扁平折叠。
内部包装盒正面设计有烫银的“PHILIPS”品牌LOGO 。
包装盒内耳机放置在了便携包内，其他配件还包括充电线、音频线、飞机适配器和产品说明书文档盒。
收纳包为皮革材质，耐磨耐损易清洁。
便携包便携带上设计有产品名称“Fidelio L3” 。
便携包内还有便携袋，外出携带可根据需求选择。
便携包内设置有网兜，可以放置线材。
充电线、音频线、飞机适配器。
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
音频线为3.5mm to 2.5mm插头。
飞机适配器特写。
飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机整体外观一览。
耳机结构支持扁平折叠，头梁与耳壳采用了经典的环形结构衔接，为金属材质，转轴处设计有“PHILIPS”品牌LOGO 。头梁采用了一体式设计，顶层通过皮革包裹，内侧中间位置设置有柔软的头垫。
耳壳背板特写，没有印刷任何LOGO，正面设置有一颗降噪麦克风开孔，左上侧边有一颗通话麦克风，右耳为触控区域。
降噪麦克风开孔特写，内部防尘网防护。
通话麦克风开孔特写，用于语音通话拾音。
耳机内侧外观一览，耳机内印刷有非常大的L/R左右标识，右耳内设置有红外线传感器。
耳罩外观特写，采用了真皮包裹，柔软舒适，轻盈透气；全包式设计，有效隔离噪音，提升整体的降噪效果。
红外传感器开窗特写，用于佩戴感应功能，实现摘掉耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机恢复音乐播放。
头梁采用了来自Muirhead的定制皮革装饰，手感柔软光滑细腻，持久耐用。顶部还凹印有“Fidelio L3”产品名称。
头梁内侧设置柔软有弹性的头垫，用于分散头部压力，提升佩戴舒适性。
头梁转轴结构处特写，设计有“PHILIPS”品牌LOGO 。
头梁伸展状态展示，伸缩滑轨采用了金属材质，设计有拉丝纹理。
内侧丝印飞利浦公司信息特写。
另外一侧滑轨内侧丝印有产品的参数信息，型号：L3，编号：L3/00，电源输入：5V-0.5A，CMIIT ID：2020DP12038 。
耳机底部功能按键及接口一览。
左耳耳壳底部有Type-C充电接口和电源键。
右耳耳壳底部设置有降噪模式切换和唤醒语音助手键，以及2.5mm音频线输入接口和一颗指示灯。
右耳壳体上第二颗通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。
经我爱音频网实测，PHILIPS飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机重量约为361.8g 。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为4.06W 。
二、PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机拆解
经过开箱，我们了解到了这款产品的整体外观设计，以及功能按键和接口位置，下面以此进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
首先进行左耳拆解，取掉卡扣式固定的耳罩。
耳罩内侧结构一览，设置有环形密封圈。
耳机音腔盖板结构一览，中间出音孔位置采用了倾斜设计，更加符合人耳结构，能够更好的将声音传输到耳道。并且还设置了一层更加细密的防尘网，防止异物进入音腔。
盖板上调音孔特写。
卸掉螺丝去掉扬声器单元，腔体内部结构一览，设置有电池单元和电源输入小板。
扬声器背部通过螺丝固定，排线过孔连接到左耳转接板。
扬声器排线特写，开孔处采用胶水密封，末端采用了ZIF连接器连接。
音腔盖板上调音孔特写，保障音腔内部空气流通。
卸掉螺丝打开音腔。
盖板结构衔接凹槽内均设置了橡胶密封垫。
扬声器背面特写，贴有一层阻尼纸调节扬声器阻尼，丝印有“B217H” 。
取出扬声器，排线末端设置有降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。
左耳腔体内部结构一览，电池和电源输入小板连接到转接板上，再通过导线输入到右耳。
电池导线通过插座连接到转接板。
转接板一端通过ZIF连接器与电源输入小板连接。
另外一端设置有降噪麦克风。
镭雕F000 0597的MEMS降噪麦克风特写，用于主动降噪功能拾取外部环境噪音。
取出电源输入小板，正面电路一览。
电源输入小板背面电路一览。
Type-C电源输入接口母座特写。
电源按键特写。
连接转接板的ZIF连接器特写。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D24 18V TVS保护管，用于输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D24详细资料图。
一颗一体成型电感特写，用于降压为电池充电。
Silergy矽力杰SY6913C用于单电池组电源的高效双向电源组调节器，是一个5V适配器输入，具有高达18V浪涌的双向调节器，设计用于单电池锂离子电池电源组应用。采用先进的双向能量流控制，具有自动输入电源检测功能，以实现电池充电模式和电池供电模式交替；还集成了可放电/禁用控制和LED状态指示。
Silergy矽力杰SY6913C详细资料图。
SGM圣邦微 SGM2521可编程限流开关，是一款结构设计紧凑，功能丰富，具有全套保护功能的电子保险丝。TDFN-2×3-8BL封装。
SGM圣邦微 SGM2521YS8详细资料图。
电池单元背面与外壳交界处设置有海绵垫缓冲保护。
电池导线采用插座连接。
耳机内置锂离子软包电池，型号：683139PN2，额定容量：800mAh/2.96Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，来自重庆市紫建电子股份有限公司，生产日期：21年7月12日。
电池配备有电路保护板。
8205A MOS管，用于控制电池输出。
丝印Y1AA的锂电保护IC 。
拆解右耳部分，取掉耳罩。
耳罩内侧结构一览。
右耳与左耳结构相同，不同之处在于设置有红外传感器单元。
红外传感器光学结构特写。
卸掉螺丝打开腔体，音腔内部扬声器、麦克风、红外传感器连接在一条排线上，再通过ZIF连接器连接到主板。
挑开连接器，分离音腔结构。
打开右耳音腔，内部结构一览。
取出扬声器，排线末端设置后馈降噪麦克风和红外传感器。
红外传感器特写，用于佩戴感应功能。
镭雕S1AV 1413 3030的MEMS降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
扬声器正面特写。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器与外层保护环整体尺寸约为41mm 。
右耳腔体内部结构一览，设置有主板、一个音频输入小板和触摸板，均通过ZIF连接器连接。
音频输入小板通过螺丝固定在独立的凹槽内。
左耳延伸过来的数十根导线焊接在主板上，导线过孔处设置有金属卡扣，防止导线移动。
加热焊掉导线焊点，取出主板，腔体内部结构一览，底部设置有触摸检测贴片。
耳机蓝牙天线特写，丝印信息“QWE43 V5”通过金属触点连接到主板。
侧边通话麦克风，通过大量胶水固定。
镭雕F11R 0750的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
腔体另外一侧还设置有一颗通话麦克风。
同样为镭雕F11R 0750的通话麦克风，2个通话麦克风协同，智能控制回声和环境噪声，提供清晰的通话效果。
右耳耳机前馈降噪麦克风，同样通过大量胶水固定。
镭雕F000 0597的MEMS降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音。
取出音频输入小板，两颗功能按键键帽内侧特写。
音频输入小板一侧电路一览。
音频输入小板另外一侧电路一览。
2.5mm音频输入接口母座特写。
耳机指示灯导光柱结构特写。
语音助手唤醒按键特写。
降噪模式切换按键特写。
两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。
主板正面电路一览，边缘有多个ZIF连接器用于连接其它组件。
主板背面电路一览。
用于连接蓝牙天线的两颗pogo pin连接器特写。
QUALCOMM高通QCC3034蓝牙音频SoC，采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，采用了三核处理器架构，由两个32位处理器应用子系统和一个高通 Kalimba DSP音频子系统组成，支持高通aptX?和aptX HD音频编码，高通cVc噪声消除技术，高通TrueWireless? 立体声等功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC 。
QUALCOMM高通QCC303X详细资料图。
32.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
一颗滤波电感特写。
MXIC旺宏MX25U6435F存储器，用于储存蓝牙配置等信息。
MXIC旺宏 MX25U6435F 详细资料。
SONY索尼CXD3782GF超低功耗主动降噪解决方案，采用混合降噪技术，拥有前馈/反馈独立的多级滤波器配置，集成6频段音频线路均衡器路径。
SONY索尼 CXD3782GF详细资料图。
为降噪芯片提供时钟的晶振特写。
丝印12的稳压IC 。
丝印01的IC 。
丝印HE的IC 。
丝印ES6620的触摸检测IC，配合盖板上的触摸贴片实现触摸操作功能。
丝印OZKI的IC 。
丝印IO的IC 。
飞利浦PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机在外观上采用了简约时尚的设计，一体式头梁、耳壳、衔接环，三段式结构简单利落，且具有辨识度；柔软亲肤的真皮耳罩，提供了舒适透气的佩戴体验，卡扣式固定也便于拆卸进行更换或清洁；头梁支持扁平折叠和调整尺寸，提供了便携性和个性化佩戴体验。
内部结构配置方面，采用了40mm钕制驱动单元，左耳内设置了电池和电源输入小板，以及前后馈降噪麦克风，内置电池容量800mAh，来自紫建电子。采用了Type-C接口输入电源，配备了韦尔半导体ESD56241D24 18V TVS保护管，矽力杰SY6913C双向电源组调节器，圣邦微SGM2521可编程限流开关等。
右耳内部设置有主板、音频输入小板、触摸板、以及红外传感器和4颗用于降噪和语音通话的麦克风，组件之间均通过ZiF连接器连接，提升了组装的便捷性。主板上，主控芯片为高通QCC3034蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，支持高通aptX HD音频解码、双麦克风通话降噪技术；索尼CXD3782GF超低功耗主动降噪解决方案，拥有前馈/反馈独立的多级滤波器配置；以及旺宏MX25U6435F存储器等。

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