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近段时间大家一定看到了很多关于 iPhone 13 系列的上手测评。
iPhone 13 上市之后，国内外的拆解机构也迫不及待的第一时间对其进行了拆解，大家对新 iPhone 的内部构造已经有了初步了解。
现在，知名拆解机构 iFixit 也发布了他们的 iPhone 13 Pro 详细拆解报告。
接下来，我们就一起来看看 iPhone 13 Pro 的内部构造到底如何。
按照惯例，先来看一下 iPhone 13 Pro 的 X 射线图。
iPhone 13 Pro 依然采用了 L 形电池设计，背部用于 MagSafe 的磁铁也清晰可见。
iPhone 13 Pro 的开屏方式和前代基本相同，屏幕打开之后，就能看到新 iPhone 的大体内部构造了，依然很有美感。
和前代相比， iPhone 13 Pro（下图左，下同）的 Taptic Engine 震动马达明显更小了，主板尺寸也变得更小。
屏幕部分， iPhone 13 Pro 不再有安装在屏幕上的听筒和扬声器，更换屏幕要比之前更容易。
另外， iPhone 13 Pro 的刘海位置也更小，这归功于 iPhone 13 的泛光感应元件和点阵投射仪被整合为了一个模块，为刘海腾出了更多的空间。
另外，听筒位置也挪到了屏幕边缘。
以上两个内部变化让 iPhone 13 系列的刘海缩小了 20% 左右。
另外， iPhone 13 Pro 的屏幕也比前代更为先进，采用了「触摸集成 OLED 面板」，更轻薄，成本也更低。
值得一提的是， iFixit 也证实了 iPhone 13 更换屏幕之后会导致 Face ID 无法使用，可能是苹果将 Face ID 和屏幕进行了软件绑定。
iPhone 13 Pro 的三摄模组比前代显然要大出不少，三颗摄像头均迎来了新升级。
今年 iPhone 13 系列的电池印刷也更简洁。
结合 iFixit 以及其他机构的拆解，四款 iPhone 13 的电池容量均迎来了升级。
iPhone 13 mini：2406mAh
iPhone 13：3227mAh
iPhone 13 Pro：3095mAh
iPhone 13 Pro Max：4352mAh
再加上 A15 芯片的能耗优化，今年 iPhone 13 系列的续航相比前代均有不小幅度的提升。
今年 iPhone 13 系列的主板变得更小了，依然是双层设计。
红色：苹果 A15 芯片和 SK 海力士 LPDDR4X 6GB 运存
橙色：苹果 U1 超宽带芯片
黄色：苹果 APL1098 电源管理 IC
绿色：Skyworks SKY58276-17 前端模块
浅蓝：Skyworks SKY58271-19 前端模块
蓝色：苹果 338S00770-B0 电源管理 IC
将主板分离，再来看另一面。
红色：128GB Kioxia NAND 闪存
橙色：高通 X60M 5G 调制解调器
黄色：高通 SDR868 5G RF 收发器
绿色：USI 339S00761 WiFi/蓝牙模块
浅蓝：博通 AFEM-8215 前端模块
蓝色：NXP SN210V NFC 控制器
和此前传闻一致， iPhone 13 全系搭载了高通的 X60 基带，相比 iPhone 12 的 X55 基带， X60 拥有更好的网络连接性能和更好的功耗控制，预计会对 iPhone 13 系列的信号表现带来帮助。
今年对于 iPhone 13 信号的吐槽似乎少了一些。
当然，具体 iPhone 13 的信号表现还需要外界的大量测试才能得出结论。
最后，取出 iPhone 13 Pro 的前置摄像头以及背板上的其他零部件。
最终， iFixit 给出了 5 分的可维修分数（满分 10 分），低于去年的 iPhone 12 系列（6 分）。

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