华硕的最新预告片确认Snapdragon865Plus将成为即将推出的ROGPhone3的一部分

导读有传言称，高通公司将在7月推出Snapdragon 865 Plus 。在我们撰写本文时，事实证明，推手Ice Universe和他作为华硕在Twitter上的小型
有传言称，高通公司将在7月推出Snapdragon 865 Plus 。在我们撰写本文时，事实证明，推手Ice Universe和他作为华硕在Twitter上的小型预告片的预测一向都是正确的，这几乎消除了以下事实：ROG Phone 3将在2020年推出功能最强大的Android旗舰芯片。

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除了预告片说“功能最强大的游戏手机即将到来”之外，华硕并没有理会更多细节，除了ROG Phone 3将于7月22日发布这一事实。Snapdragon 865 Plus，我们将解释原因。高通公司很可能会推出一个软启动，因为在比较Snapdragon 865 Plus和常规Snapdragon 865时并没有太大区别。
华硕列出具有80个EU，640个内核和4 GB LPDDR4内存的Intel Xe DG1离散GPU，但仅可在两个主板上使用
根据先前的规格泄漏，Snapdragon 865 Plus将具有更高的CPU和GPU时钟速度，这与高通在去年正式宣布在去年的ROG Phone 2中发现的Snapdragon 855 Plus时采用的方法相同。除了Snapdragon 865 Plus，高通还可能推出更快版本的Snapdragon 8cx，该芯片组可在便携式Windows 10笔记本电脑中运行。
除非其他制造商也计划使用此功能，否则ROG Phone 3将成为未来唯一配备Snapdragon 865 Plus的智能手机。就设计而言，ROG Phone 3的外观将比其前任更干净一些，尽管“游戏DNA”仍然存在，因为华硕仍希望以这种方式向用户推销这款手机。
除了Snapdragon 865 Plus升级外，ROG Phone 3可能还具有高达16GB的LPDDR5和UFS 3.0存储空间。我们希望在正式启动之前能找到更多信息，所以请留意未来的更多更新。
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