昨天 ， 苹果发布的M1 Ultra芯片 ， 通过UltraFusion封装架构 ， 晶体管数量更是超M1七倍 ， 达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管 ， 也创下了新的记录 。
业界分析 ， 由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片 ， 单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210元人民币） ， 要低于Intel至强处理器的造价 。
供应链业者指出 ， 台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下 ， 苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户 。
苹果表示 ， 提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器 ， 但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等 。
而苹果创新的Ultra Fusion封装架构 ， 可同时传输超过1万个信号 ， 提供每秒2.5TB带宽 ， 是业界芯片互连技术带宽的4倍以上 。
这可以让M1 Ultra可以有效运作 ， 开发人员因此无须重写代码就能充分发挥其性能 ， 可说是前所未有的空前创举 。

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