苹果华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了

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关注了咱们差评的小伙伴肯定还记得，上个月的时候我们讨论了一下苹果造的那颗胶水芯片 —— M1 Ultra。

当时咱们说苹果的胶水芯片是一种妥协，因为一颗芯片越大，切割之后晶圆四周浪费的“ 边角料 ”就越多。

就好像是一刀 999 的切糕一样，这玩意要是白白浪费了绝对是浑身肉疼。

话说到这儿，我发现评论区就开始有小伙伴讨论起来了：

那为什么芯片要做成方的？做成三角形、六边形的，不就不会造成晶圆浪费了？？？

欸~，不得不说大家伙的想法都非常有创意呀，不过其实这样做反而会增加切割难度，对芯片的良品率造成影响。

到时候一核算成本，还不如浪费点边角料来的划算。

所以 “ 异形芯片 ” 的思路，其实是行不太通的。

不过这时候可能就要有小伙伴继续另辟蹊径了：

芯片为了保证好切保持方形不能变，那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？

把“ 晶圆 ”变成“ 晶方 ”，切芯片的时候不也就没有浪费了嘛！

嗯。。。这个方法，说可行也行，说不行也不行。

但是要想把它讲明白，我得先问大家伙这么一个问题：

你们见过方形的黄瓜吗？

>/ 先有晶棒，才有晶圆

众所周知，芯片是由晶圆刻蚀的，而晶圆则是由高纯度的沙子。。。

哦不，高纯度的硅元素组成的。

对普通的石英砂进行一系列的高温还原反应，化学提纯反应后，我们可以得到下图这样的高纯度硅棒。

不过这还只是第一步，这样的硅棒由多晶硅构成，此时还不能用于生产晶圆。

就像这张图中间所示的那样，因为之前经过了各种粗犷的化学反应，内部的硅晶体结构框架不均匀。

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