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888是个性能强大的处理器，但能发挥出全部性能的手机可以说是极少，特别是玻璃壳盛行的当下散热是比不了金属的，
而这款处理器的发热是笔记本等级的，如果性能全开手机会烫到握不住，所以大多设计都是限制着性能输出，也不会让热量快速导出，
跑分的时候自动把限制暂时关闭一会，所以跑分还是挺强的。
今天我说的这款手机就是一款不完全限制性能的一款游戏手机，
背部采用了玻璃和金属结合的设计，因为金属散热更好，
内置风扇，所以可以性能全开，但测试处理器内核依然很容易达到八九十度，可能是设计不完善，也想顺便卖自己家外置散热背夹，
所以我不能忍就给他拆了，
直接开改，但看风扇是吸风，进风口是最热热源，这点设计不是太合理，热风一吹里面其他地方也热了，
不管了先改吧本来的设计电池铺满散热石墨铜箔，和充电口连接的，应该是给120w快充散热，
金属后盖凹槽设计并没有紧贴和到电池铜箔，因为后盖接触主板发热高，起不到给电池降温作用反而让电池更热，
风扇位置为出风口，铜箔带硅脂位置为热源，
但是处理器背面，隔着pcb和电阻电容，处理器是朝屏幕面中框的，降低了风扇作用，好在中框和风道相结合，
铝片做风道，导热不如铜
加铜脊片散热面积增大了
嵌入
在给后盖做密封在加导热铜管，
铜管其实不该这么用，这样用适合不带风扇的手机，但手里这个铜管是最短最薄的了，勉强能用上的，只能竖置了，
装好后心情不爽，导热太快就导到电池位置，
电池高温使用不好，如果没风扇这样设计很好，但这种发热大又有风扇就不太好了，所以又拆了，
这回主板也彻底拿下来，改进导热。
游戏手机天线多电池也是双排线，排线很多，
这是一体化金属中框附有铜片和处理器位置硅脂，
主板处理器揭开铜箔有大量硅脂，太多也会影响导热效率，所以处理器一下就会升温到很高温度，
挂掉一层硅脂，在加点金属导热膏铜箔扔掉换成不带胶薄铜片，u形设计正反面都有，

铜管这回改成不和热源位置脊片相连，铜管贴到后壳凹槽，给不开风扇时增加导热，

后盖稍微再改改细节处理就不拍照了，直接装好
这下处理器压力测试不会一下到八九十度了，
导热快了点，比以前散热强，但风扇和热源位置反向夏天全力运行时间久了机身依然会很热，仍有改进空间，但懒得拆了，有机会会再次进行改装
还没进行跑分，这是之前的分数，看温度就好了。

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