电路板设计要注意哪些问题？规范眼花缭乱，却不抵1个检测工具强

现在人人的生活已经离不开电子产品，小到普通的家电，大到手机，电脑，服务器；pcb layout是一门技术活，学会了到哪里都能有自己的一席之地，但不管是专业的layout人员还是硬件工程师，有些基本的layout技能是需要掌握的；卧龙会玉京龙带大家看看下面几个重点规范：
在布局方面：1，元器件的摆放不重叠，不干涉，器件布局间距符合装配要求，满足工艺设计要求；
2，DIP器件与其周边器件丝印之间的间距≥20MIL，DIP器件的DIP焊脚与其背面的SMT零件Pin之间的间距≥120MIL；
3，表贴器件面（正反面）上是否有三个对角放置的MARK点，且MARK点到工艺板边距离大于5MM 。
4，有极性的器件，特别是电解电容，布局方向要尽可能一致，最多最多允许两种朝向，这样做的原因是提高生产效率，和方便检查；

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在布线方面：1，高速信号线的长度是有要求的，比如usb3.0信号，超过12000mil后，为了保证信号质量后，需要增加redrive芯片；
2，高速信号线和高速信号以及其它信号间距是有要求的，一般是20mil，太近会引起信号串扰，导致速率上不去；
3，高速信号一般是差分信号，他的P和N需要做等长处理，一般4mil；另外过孔的数量也是有要求的，最多不超过3个；
4，高速信号不允许跨岛，（跨岛：高速信号穿过的参考层有两个不同的网络）；
5，晶振、时钟芯片及网口变压器下面避免走高速信号（并且晶振需要做包地处理）；
6，电源、地层的铜皮及信号线到板边要≥20mil，内层两电源或地铜皮间距≥20mil，非金属化孔距导线和铜皮必需≥10mil；
7，audio音频部分，模拟地和数字地需要做分割处理；

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当PCB设计走线完成以后，接下来就是非常关键的的工作就是出GERBER文件（给PCB板厂的生产文件），Gerber文件是否正确，涉及到做出来的板是不是我们想要的，之前工作中就有同事遇到主板贴片回来不开机，最后发现原因是信号线和主板短路了。
还有一些PCB工艺方面的问题，EDA软件是没法检查出来的。比如有没有放置贴片光绘MARK点。贴片元件离板边要超过2mm，还有拼板怎么拼等等，这些工艺对于新手来说，肯定是不知道。做好板直接发板了。然后板厂一堆工程问题发过来让确认。
那是否有办法规避这些问题了，当然有，下面向大家简绍一款国产电路板检测软件华秋DFM；
可以查看Gerber文件，进行开短路分析，工艺相关问题报告，一键就能生成，你看着报告一条一条去解决就好。而且可查看具体的原因及位置，让设计隐患无处可藏；

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同时软件还集合工程师使用最频繁的工具，方便工程师通过工具提前获知参数（比如：阻抗计算，文件对比，连片拼版，编程计算，焊点统计，计算利用率，元器件搜索，开短路分析，字符上焊盘检测，铜面积计算；）
还有单项细化分析，优化生产排版等；（其中阻抗计算：自动叠层与阻抗计算，可正算和反运算；另外还能进行BOM分析：检查元件的各项参数是否正确，替代Excel复杂操作）；感兴趣的伙伴们可以试试；
复制下面内容，电脑浏览器打开：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_wlhit.zip
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