百度新车2023年上市！抢先用上高通5nm汽车芯片

今日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙?汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
据悉，搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。
国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型
据了解，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台依性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级，采用5nm制程打造的8295芯片定位为至尊级。
目前，高通已经量产的第三代骁龙汽车数字座舱平台中，量产装车车型最多的是旗舰级芯片SA8155P（简称8155芯片），这颗芯片的AI算力为4TOPS 。
而高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能升，其AI算力达到30TOPS 。
【百度新车2023年上市！抢先用上高通5nm汽车芯片】也就是说，8295芯片相比8155芯片升了7.5倍。
更强大的AI算力，意味着车辆在语音处理、智能推荐等车内常见功能上更易于使用。同时，高通的Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP等核心运算单元，都针对AI运算进行了优化，因此百度与集度的软件研发团队利用芯片的AI性能，让智能座舱发挥更多的想象空间。
根据集度官方介绍，第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。
该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。
我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙?数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”

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来源：企业供图
集度计划5年投入500亿，首款量产车型预计2023年上市集度是一家由百度集团发起，并联合吉利集团投资成立的汽车机器人创业公司，致力于打造拥有情感和智慧的革命性汽车机器人。
今年2月，百度方面证实夏一平出任百度造车公司CEO（集度CEO）。2021年3月，集度汽车有限公司正式官宣成立，注册资本20亿元人民币，法定代表人为夏一平。
公开资料显示，夏一平曾任菲亚特克莱斯勒亚太区智能车联事业部负责人，也曾在福特亚太和北美工作5年，负责过福特智能车载系统SYNC产品在中国的本地化，福特亚太车连服务部门的建立，核心产品AppLink及其相应生态的开发和部署。
在进入汽车行业之前，夏一平在通信行业工作过5年，负责过软件开发，架构，通信系统架构，并从事过产品规划和市场等工作。值得一的是，夏一平曾作为摩拜联合创始人兼首席技术官，与胡玮炜在2015年共同创办了摩拜单车。

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