tws耳机方案了解 tws耳机方案有哪些( 四 )


电容触摸传感器
目前TWS耳机市场,耳机的操作控制主要由物理按键、触摸按键和压感按键三种方式 。触摸按键是目前应用最多的一种方案,可支持单击、双击、三击、长按以及滑动多种操控模式 。电容触摸传感器便是为其提供支持的部件,搭配触摸检测IC,实现各项功能的精准操控 。
触摸检测芯片
触摸检测IC在电容触摸传感器中已经提到,在TWS耳机中主要用于检测传感器的状态变化,上报到主控芯片,再由主控进行各项功能控制 。目前已经有许多主控芯片集成触控检测功能 。
压力感应传感器(支持压感按键产品)
压力传感器是在TWS耳机上最新应用的一种交互方式,通过感受压力的变化实现各项功能的操控 。拥有与物理按键接近的精准度但无需开孔,相较于触摸按键操控更加准确,且避免了误触以及敲击带来的听诊器效应 。
压力感应芯片(支持压感按键产品)
与上文提到的触控检测芯片功能相近,主要用于支持压感按键的TWS耳机产品中 。用来检测压力感应传感器状态,上报主控进行各项功能的操控 。
骨传导传感器
骨传导传感器主要应用于部分中高端产品上,主要通过震动来判断是否为主体人声,用于通话降噪功能,将骨振动信号和麦克风信号结合,提升通话的清晰度;用于语音交互、语音唤醒功能,降低外部声音可能导致的误触发问题,提高交互的准确性 。
蓝牙音频SoC
蓝牙音频主控芯片是TWS耳机中最为重要的元器件,是TWS耳机实现无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础,其地位相当于手机中的CPU处理器 。主要通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统 。
降噪芯片
降噪芯片主要应用于支持主动降噪功能的TWS耳机产品上,用以处理麦克风收集的外部噪音信号,经过处理后输出相应的反向声波,再由扬声器发出反向声波抵消噪音 。但随着主控芯片开始集成主动降噪功能,独立的外挂降噪芯片开始使用的越来越少 。
储存器
由于TWS耳机目前使用方式主要还是搭配手机、电脑、平板等移动设备使用,因此内部无需大容量储存器 。TWS耳机中的储存器主要用于储存蓝牙配对信息以及各项预设功能等,目前绝大部分产品也都集成到了主控芯片上 。
三、我爱音频网总结
不同于手机产品,TWS耳机的精致小巧设计,使得普通消费者基本无法自行拆解,自主获悉产品内部都采用了哪些配置,以及对应哪些功能 。此次我爱音频网根据近300篇的TWS耳机拆解报告,为大家详细梳理了一下,虽可能会有遗漏,但希望能够帮助到一些想要了解的小伙伴 。
TWS耳机能够成为目前消费市场非常火爆的产品,其内部各项配置为其提供了有力的支持 。并且由于体积的限制,产品内部需要极高的集成度来实现各项功能的应用 。“麻雀虽小,五脏俱全”可以非常形象的描述TWS耳机内部结构配置 。
而随着TWS耳机的快速发展,技术的不断进步,如充电盒内电源管理芯片、耳机内主控蓝牙SoC,正在不断地融合周围小的器件,集成度在不断提高,从而使产品质量更加可控、稳定性也更好 。另一方面,TWS耳机的功能还在逐渐丰富,高度集成的内部配置也为未来新功能的应用提供了空间 。
从终端用户而言,就是能够真切感受到的音质提升、延迟降低,续航时间更持久,使用体验越来越优 。而如主动降噪、运动健康监测等新功能的不断丰富,使得应用场景也在不断拓展,更进一步提升用户体验 。


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