焊锡无铅化已成为未来发展的趋势

文章插图
焊锡指的是用来焊接元器件、线路板、电器、玩具等等电子器件必不可少的电子辅料，在日常的生活中随处都涉及到焊锡的影子，焊锡的应用可谓是非常的广泛。焊锡在专业领域内主要分为三大种类：锡丝、锡条、锡膏。
【焊锡无铅化已成为未来发展的趋势】锡丝也叫锡线，焊锡丝、焊锡线是电子工厂手工或机器焊接元器件、线路等作业时使用的成丝状焊锡，主要成份是由锡合金和助焊剂两部分组成，生产工艺中分为两大类松香型焊锡丝和实芯焊锡丝，这两者的用途和区别在前面的文章中我们有详细的提及过，焊锡丝在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。焊锡丝的类型主要有两种，有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，它们的区别在于是否是环保无铅的及成份的不同。有铅焊锡是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金，其中锡63%和铅37%组成的焊锡称为共晶焊锡，熔点是183度;无铅焊锡是为了适应欧盟环保要求提出的ROHS标准，由锡铜、锡银铜等合金做成，更加环保和安全。
无铅锡丝
有铅锡丝
焊锡条与焊锡丝在成份中主要是锡铅合金，锡铜合金组合而成，生产工艺中无助焊剂，而在作业时需要配合助焊剂一起使用的条形的锡焊料，简称锡条，用于波峰焊焊接、手浸炉焊接、锡炉焊接等。锡条也可分为有铅锡条和无铅锡条两种。无铅锡条成分：Sn99.3Cu0.7，有铅锡条成分：Sn63Pb37；适用于波峰焊和手浸炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大地除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品品质。
随着科技有发展电子技术的飞跃进步，电子元器件体积越来越小，从而诞生出的SMT贴片工艺，这种工艺中必不可少的焊锡原料为焊锡膏，焊锡膏是SMT贴片工艺应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物随着一种新型焊接材料，肉眼可见的是一种灰色膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏根据环保标准也是分为无铅锡膏和有铅锡膏。环保问题成为当今时代的重点关注问题，技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位，成为整个SMT行业的主流。
焊锡膏
无铅锡膏分为三个类，它是根据锡膏熔点来分类的，其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏，172℃的则叫做中温无铅锡膏，217℃的是高温无铅锡膏，相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5，高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7因为成本相对不高其焊接功效也很好。
　关于无铅化在20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法；日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，欧盟定义无铅的标准为铅含量<1000PPm 。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中，污染水源，破坏环境。长期处在铅环境下，铅在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌；所以尽量使用无铅类的产品，如果要使用有铅类的产品要严格按照操作注意事项及个人的防护措施。
无铅化被普遍认识、普及也就说明了无铅化的成熟，当然科技在不断的进步，只有不断地创新才能跟上时代的步伐。随着时代的发展由于人们对绿色环保的需求，全球对无铅化新产品的研发和生产已经成为发展趋势，无铅化成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。双智利焊锡厂家专业生产各种规格型号的无铅锡线、无铅锡条、焊锡条、焊锡丝、无铅锡膏等，了解更多焊锡方面的知识请持续关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。

以上关于本文的内容，仅作参考！温馨提示：如遇健康、疾病相关的问题，请您及时就医或请专业人士给予相关指导!

「四川龙网」www.sichuanlong.com小编还为您精选了以下内容，希望对您有所帮助：